电子制造行业的SMT（表面贴装技术）的工作流程、工艺（smt表面贴装技术是做什么的）

SMT的工作流程是什么？

一、SMT工艺流程——单面组装工艺

来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

二、SMT工艺流程——单面混装工艺

来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –>检测 –> 返修

三、SMT工艺流程——双面组装工艺

A：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –>翻板 –> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接（最好仅对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

四、SMT工艺流程——双面混装工艺

A：来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 –> PCB的A面插件（引脚打弯） –> 翻板 –>PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗–> 检测 –> 返修

SMT 从小到大 检焊 炉前 副操 线长 技术员 组长 大组长 工程师 主管 部长

SMT相关的有 工艺人员 设备人员 物流人员 QC人员 QY人员 PQC人员等等，相关的有很多！

这些岗位名字分厂的，有些不同，但大同小异！质量，效率，现场三大要素!

基本流程是吧！

有物料准备——印刷——贴片——回流焊——AOI检测——人工目检——合格——转交

SMT贴片是如何计算点数的

在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容：上料–印刷锡膏–贴片元件–目检–过回流炉–超声波洗板–切板–外观检查–包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。3.计算费用加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）4.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

SMT的工作流程是什么？

良好的线路板—-有铅和无铅锡膏—-磨具线路板焊盘定位—-刮锡—-用模具摆好放入贴片机打料—检查—-过炉—-检查—–不良品修理—-打包

印刷（或点胶）–> 贴装 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

印刷： 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机

SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶： 因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化： 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗： 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测： 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

流程及解释如下：

印刷（或点胶）–> 贴装 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT贴片生产需要哪些资料？

1、设备操作指导书

2.单板版本–WI

3.程序

4.BOM

5.元件角度定义指导书

6.标准化接料动作指导书

7.工艺资料

SMT新产品导入时候是产品相关的资料比如BOM CAD GERBER等等越详细越好

一般由SMT工艺工程师来管理评估资料

量产的产品生产一般需要 SMT站位表 工艺指引或者工艺参数

还有钢网 锡膏等辅助材料的准备是相当有工艺要求的

SMT生产流程

1﹑单面板生产流程 供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装

2﹑双面板生产流程 (1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程 供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检查包装 (2)双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装 SMT元器件回流焊接检查包装

二﹑SMT元器件

SMT元器件的设计﹑开发﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。

常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。

我们常接触的元器件有﹕

1﹑表面安装电阻 电阻在电子线路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本单位为欧姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。 表面安装电阻阻值大小一般丝印于元件表面﹐常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为欧姆。如﹕ 103表示10KΩ 10000Ω 101表示100Ω 124表示120KΩ 120000Ω 但对于阻值小的电阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω 有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕ 3301…………………..3300Ω (3.3KΩ) 1203…………………..120000Ω (120KΩ) 3302…………………..33000Ω (33KΩ) 4702…………………..47000Ω (47KΩ) 表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。 电阻阻值误差是元件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。电阻常用误差等级有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分别用字母M﹑J﹑K代表。 体积大小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕ 体积类型长宽 (公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 在元器件取用时﹐须确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必须经品保人员确认。

2﹑表面安装电容 电容在电子线路中用或表示﹐以字母C代表。基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)纳法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互间换算关系。 1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安装电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。 电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。两者间关系如下﹕ 直接表示法三位数字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 参考网址： http://hi.baidu.com/ynlinux/blog/item/443752389f698a2b96ddd81a.html

SMT生产流程 SMT生产流程

1﹑单面板生产流程

供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装

2﹑双面板生产流程

(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程

供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检查包装

(2)双面锡浆板生产流程

供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装

SMT元器件回流焊接检查包装

二﹑SMT元器件

SMT元器件的设计﹑开发﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕

1﹑表面安装电阻

电阻在电子线路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本单位为欧姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。

表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。

表面安装电阻阻值大小一般丝印于元件表面﹐常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为欧姆。如﹕

103表示10KΩ 10000Ω

101表示100Ω

124表示120KΩ 120000Ω

但对于阻值小的电阻有如下表示

6R8…………………….6.8Ω

2R2…………………….2.2Ω

109…………………….1.0Ω

有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕

3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)

1203…………………..120000Ω (120KΩ)

3302…………………..33000Ω (33KΩ)

4702…………………..47000Ω (47KΩ)

表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。

电阻阻值误差是元件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。电阻常用误差等级有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分别用字母M﹑J﹑K代表。

体积大小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕

体积类型长宽

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0./8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

在元器件取用时﹐须确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必须经品保人员确认。

2﹑表面安装电容

电容在电子线路中用或表示﹐以字母C代表。基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)纳法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互间换算关系。

1F=10 UF =10 NF=10 PF

表面安装电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。

电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。两者间关系如下﹕

直接表示法三位数字表示法

0.1UF(100NF) 104

100PF 101

0.001UF(1NF) 102

1PF 109

因电容容值未丝印在元件表面﹐且同样大小﹑厚度﹑颜色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故对电容容值判定必须借助检测仪表测量。

误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。常用容值误差有±5%﹐±10%和-20% 80%等﹐分别用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件误差大小﹐方可准确判其所归属的容值。如﹕

B104K容值在90~~110NF之间为合格品

F104Z容值在80~~180NF之间为合格品

表面安装电容(片状)的体积大小类同于片状电阻﹕

体积类型长宽

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0./8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

表面安装电容还有钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型﹐它们均有极性方向﹐其表面常丝

印有容量大小和耐压。

耐压表示此电容允许的工作电压﹐若超过此电压﹐将影响其电性能﹐乃至击穿而损坏。

3﹑表面安装二极管

二极管在电子线路中用符号” “表示﹐以字母D代表。它是有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。

表面安装二极管有两种类型﹕圆筒型和片状型。片状型又有与两种形状。

4﹑表面安装三极管

三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB丝印标识一致。

表面安装三极管为了表示区别型号﹐常在表面丝印数字或字母。贴装和检查时可据其判别其型号类别。

5﹑表面安装电感

电感在电子线路中用表示﹐以字母”L”代表。其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。

表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用”LCR”检测仪表区分﹐并测量其电感量。

6﹑表面安装集成电路

集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其判定方法为﹕正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相对应﹐且保证引脚在同一平面﹐无变形损伤。

搬运﹑使用IC时﹐必须小心轻放﹐防止损伤引脚﹔且人手接触IC需戴静电带(环)将人体静电导走﹐以免损伤。

三﹑SMT生产流程注意事项

1﹑供板

印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造﹐供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等﹐作业员需取出并及时汇报管理人员。

SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

一、SMT工艺流程——单面组装工艺

来料检测　–>　丝印焊膏（点贴片胶）–>　贴片　–>　烘干（固化）　–>　回流焊接　–>　清洗　–>　检测　–>　返修

>　清洗　–>检测　–>　返修

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三、SMT工艺流程——双面组装工艺

A：来料检测　–>　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　–>　贴片　–>　烘干（固化）　–>　A面回流焊接　–>　清洗　–>翻板　–>　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　–>　贴片　–>　烘干　–>回流焊接（最好仅对B面　–>　清洗　–>　检测　–>返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测　–>　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　–>　贴片　–>　烘干（固化）　–>　A面回流焊接　–>　清洗　–>　翻板　–>　PCB的B面点贴片胶　–>　贴片　–>　固化　–>　B面波峰焊　–>　清洗　–>　检测　–>　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修.

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

单面组装：

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

双面组装:

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修） 

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面混装工艺：

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

双面组装工艺:

A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

来源：部分资料及图片来自百度